手機(jī)性能和功能越來(lái)越豐富

機(jī)身卻越來(lái)越緊湊輕薄

不斷壓縮的手機(jī)內(nèi)部空間背后

是越來(lái)越復(fù)雜精細(xì)的結(jié)構(gòu)構(gòu)造

為了保證每元件的完美鑲嵌和整合

傳統(tǒng)的連接方式正在被更高精度

更先進(jìn)的激光焊接工藝所替代

激光焊接 - 機(jī)型推薦

工藝優(yōu)勢(shì)：

主要應(yīng)用于USB數(shù)據(jù)線、電子元器件、電池極耳、手機(jī)內(nèi)構(gòu)件等3C行業(yè)和新能源行業(yè)零部件的激光焊接應(yīng)用。

激光焊接工藝在手機(jī)上的應(yīng)用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。

激光焊接工藝的焊接面可自由控制，焊接深度大，強(qiáng)度高，焊接效果牢固可靠，不易斷裂，增強(qiáng)產(chǎn)品的耐用性和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，壽命更長(zhǎng)久。

大族粵銘激光激光焊接工藝

憑借卓越的加工效率和可靠品質(zhì)

以及運(yùn)行穩(wěn)定、清潔高效等優(yōu)勢(shì)

正在應(yīng)用于越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)域

推動(dòng)著越來(lái)越多的用戶企業(yè)

走上高品質(zhì)發(fā)展的道路